金型事業

金型工場

当社が製造しているのは、スマートフォン、タブレット、デジタルカメラ、パソコンなどの電子部品用コネクタです。ミクロン・サブミクロンの精度を要求されるため、金型の精度が品質を左右します。当社では、1/1000mmでの範囲内で生み出す独自の金型加工技術により、他社との差別化をはかっています。この精密度をカタチにするのは機械ではなく職人技です。

「研削加工」は、3年で一人前、10年以上でベテランといわれるほど技術力が問われる技法です。職人たちは高精度かつ複雑な形状をした加工を、光学顕微鏡を見ながら仕上げていきます。

金型の強み

  1. 研削加工技術による厚み0.08mmのコアピンを50枚重ねた場合の累積寸法公差を3μ(マイクロ)以内で管理をしている。
  2. 放電加工においては、自社の加工プログラムにより面相度、転写性に特化し0.35mmピッチのコンタクト形状のパーツを一体化で製作することが可能。
  3. 弊社独自の加工ノウハウにより金型設計に選択肢、可能性を持たせ流動解析などのデータを加味しながら品質の向上、納期短縮、金型投資コストの削減を実現している。
  4. 加工においては、1/1000mmでの範囲内で生み出す弊社独自の金型加工技術で、他社との差別化を図っている。

流れ

Step1 受注~計画

お客様よりご注文をいただき、注文を受注します。

Step2 設計企画

3CADを駆使して加工者に理解できるよう、図面に立方体を掲載しております。

Step3 加工

研削加工はミクロン・サブミクロンの加工を実施しております。

Step4 部品検査

金型部品寸法で累計に公差を必要とする箇所の重点検査、その他寸法チェックを行います。

Step5 金型組立

金型の組立は一つひとつの部品精度が重要でかつ、部品が細かい為、ピンセットによる作業になります。

Step6 試作

全寸法に対して、測定可否の判定を実施します。

Step7 評価

品質管理担当者の厳しいチェックのもと、評価いたします。

ページトップへ戻る